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IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING
來源： 樹人論文網
瀏覽次數：198次
- 周期：Quarterly
- ISSN：1521-3323
- 是否開源：No
- 錄用比：約50%
- 學科方向：
- 通訊地址：IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
- 官網地址：http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6040
- 投稿地址：http://mc.manuscriptcentral.com/tadvp-ieee
- 網友分享經驗：平均6月
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