印制電路資訊雜志
印制電路資訊雜志基礎(chǔ)信息：
《印制電路資訊》創(chuàng)刊于1900年，經(jīng)國(guó)家新聞出版總署批準(zhǔn)，由深圳電子行業(yè)協(xié)會(huì)主管主辦的工業(yè)技術(shù)期刊。本刊堅(jiān)持為社會(huì)主義服務(wù)的方向，堅(jiān)持以馬克思列寧主義、毛澤東思想和鄧小平理論為指導(dǎo)，貫徹“百花齊放、百家爭(zhēng)鳴”和“古為今用、洋為中用”的方針，堅(jiān)持實(shí)事求是、理論與實(shí)際相結(jié)合的嚴(yán)謹(jǐn)學(xué)風(fēng)，傳播先進(jìn)的科學(xué)文化知識(shí)，弘揚(yáng)民族優(yōu)秀科學(xué)文化，促進(jìn)國(guó)際科學(xué)文化交流，探索防災(zāi)科技教育、教學(xué)及管理諸方面的規(guī)律，活躍教學(xué)與科研的學(xué)術(shù)風(fēng)氣，為教學(xué)與科研服務(wù)。理論聯(lián)系實(shí)際，開(kāi)展教育科學(xué)研究和學(xué)科基礎(chǔ)理論研究，交流科技成果，促進(jìn)學(xué)院教學(xué)、科研工作的發(fā)展，為教育改革和社會(huì)主義現(xiàn)代化建設(shè)做出貢獻(xiàn)。曾用名：《電子信息·印制電路與貼裝》、《印制電路與貼裝》。
印制電路資訊雜志欄目設(shè)置：
主要欄目：總編寄語(yǔ)、編者的話、市場(chǎng)分析、特別策劃、SPCA動(dòng)態(tài)、友會(huì)動(dòng)態(tài)、行業(yè)動(dòng)態(tài)、學(xué)術(shù)會(huì)議、企業(yè)報(bào)道、專家論壇、技術(shù)交流等。
印制電路資訊雜志收錄情況：
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印制電路資訊雜志訂閱方式：
ISSN：2070-8467，地址：深圳市深圳市寶安區(qū)寶民2號(hào)好運(yùn)來(lái)大夏A座1120，郵編：518054。
印制電路資訊雜志社相關(guān)期刊- 現(xiàn)代表面貼裝資訊雜志電子電路與貼裝雜志有機(jī)硅氟資訊雜志覆銅板資訊雜志集成電路通訊雜志集成電路應(yīng)用雜志電路與系統(tǒng)學(xué)報(bào)中國(guó)集成電路雜志印制電路信息雜志表面工程資訊雜志印制電路資訊雜志社投稿信息1.來(lái)稿要求論點(diǎn)明確、邏輯嚴(yán)密、文字精煉，論文必須包括題目、作者姓名、作者單位、單位所在地及郵政編碼、摘要和關(guān)鍵詞、正文、參考文獻(xiàn)和第一作者及通訊作者（一般為導(dǎo)師）簡(jiǎn)介（包括姓名、性別、職稱、出生年月、所獲學(xué)位、目前主要從事的工作和研究方向），在文稿的首頁(yè)地腳處注明論文屬何項(xiàng)目、何基金（編號(hào)）資助，沒(méi)有的不注明。
2.題目要求精簡(jiǎn)地說(shuō)明主題，字符在20字以內(nèi)。由主題詞加定語(yǔ)構(gòu)成，忌含混、放之四海而皆準(zhǔn)的表述，忌用非公制外文和縮略字母。
3.摘要要求有實(shí)質(zhì)內(nèi)容，包括目的、方法、結(jié)果、結(jié)論等要點(diǎn)。摘要允許從引言、正文或結(jié)論中摘出。摘要不應(yīng)寫成論文結(jié)構(gòu)介紹。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定不超過(guò)300字，但多數(shù)論文摘要的問(wèn)題是過(guò)短，不反映要點(diǎn)。應(yīng)開(kāi)門見(jiàn)山，不得使用“本文……”字樣。
4.關(guān)鍵詞：從題名和摘要中選擇3～8個(gè)能反映論文重要信息的詞或詞組。第1個(gè)關(guān)鍵詞列出該文主要工作或內(nèi)容所屬學(xué)科名稱。學(xué)科體系采用國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布的學(xué)科分類與代碼(國(guó)標(biāo)GB／T13745-92)；第2個(gè)關(guān)鍵詞列出該文研究得到的成果名稱或文內(nèi)若干個(gè)成果的總類別名稱；第3個(gè)關(guān)鍵詞列出該文得到上述成果或結(jié)論時(shí)采用的科學(xué)研究方法的具體名稱，對(duì)于綜述和評(píng)述性學(xué)術(shù)論文等，此位置分別寫"綜述"或"評(píng)論"等，對(duì)科學(xué)研究方法的研究論文，此處不寫被研究的方法名稱，而寫所應(yīng)用的方法名稱。
5.引言：引言可以作為論文的一節(jié)，也可以是正文前的一段無(wú)標(biāo)題文字。應(yīng)鮮明簡(jiǎn)潔，不要圖表、公式。內(nèi)容必須包括三方面：論文的概念、起點(diǎn)和點(diǎn)題，缺一不可。
(1)概念，是為了讓非專業(yè)人士也能看懂研究方向。
(2)起點(diǎn)（緣由），就是國(guó)外、國(guó)內(nèi)誰(shuí)研究過(guò)，現(xiàn)狀及問(wèn)題，以便并引出主題，并讓人知道創(chuàng)新點(diǎn)所在。
(3)點(diǎn)題，點(diǎn)出主題，即本文要如何解決問(wèn)題，允許在此作論文結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介。
6.正文：正文要分節(jié)，合理分節(jié)并擬定小標(biāo)題可以突出重點(diǎn)，有助于理解。正文發(fā)揮余地最大、最靈活，但也應(yīng)包含三方面內(nèi)容：鋪墊、主題和證明。
(1)鋪墊，可以包括基礎(chǔ)概念、系統(tǒng)簡(jiǎn)介、量化現(xiàn)狀和問(wèn)題等。以便與非專業(yè)人士的知識(shí)銜接，使人能看得懂主題和證明。注意引用公式、論點(diǎn)必須用角標(biāo)標(biāo)明出處，否則就是剽竊；引用只要結(jié)果不要推導(dǎo)；不要喧賓奪主，篇幅要顯著少于后兩部分。
(2)主題，闡明想做或已經(jīng)完成的是什么，原理和特點(diǎn)，但不應(yīng)包括如何操作的說(shuō)教。
(3)證明，通過(guò)理論推演、仿真或?qū)嶒?yàn)及其分析、小結(jié)，證明主題的正確性。
(4)文中論述應(yīng)思路清晰、邏輯嚴(yán)密、數(shù)據(jù)可靠、語(yǔ)言簡(jiǎn)潔、行文流暢；文中的物理量、計(jì)量單位必須符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（國(guó)標(biāo)GB3100～3102—93）；文中外文符號(hào)的文種、字體、大小寫、上下標(biāo)應(yīng)清楚、準(zhǔn)確，對(duì)于易混淆的符號(hào)可用鉛筆加以標(biāo)注。要盡量多用圖表直觀地表達(dá)，圖表要有自明性，使用中文表頭、坐標(biāo)，無(wú)需解釋就能看懂。忌同一信息在文中重復(fù)引用描述。
7.結(jié)論：與引言和正文呼應(yīng)，肯定自己的論點(diǎn)；指明自己的創(chuàng)新點(diǎn)；介紹應(yīng)用或應(yīng)用方向；指出今后努力方向。不十分肯定時(shí)可用“討論”代替“結(jié)論”，但不得使用“結(jié)束語(yǔ)”、“小結(jié)”之類標(biāo)題。結(jié)論中不應(yīng)有圖表、公式。
8.參考文獻(xiàn)：應(yīng)選引作者在研究范圍內(nèi)閱讀過(guò)的，最主要的，發(fā)表在正式版物上的文獻(xiàn)。在論文中要依次引用。文末所列參考文獻(xiàn)的著錄項(xiàng)目為：
(1)專著：作者．書(shū)名[M]．版本(第1版略)．出版地：出版者，出版年；
(2)期刊：作者．題名[J]．刊名，出版年，卷(期)：起止頁(yè)碼；
(3)論文集：作者．題名[A]．論文集名[C]．出版地：出版者，出版年，起止頁(yè)碼；
(4)學(xué)位論文：作者．題名[D].保存地點(diǎn)：保存單位，年號(hào)；
(5)專利文獻(xiàn)：專利所有者．題名[P]．專利國(guó)別．專利文獻(xiàn)種類，專利號(hào)，出版日期；
(6)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：起草責(zé)任者．標(biāo)準(zhǔn)代號(hào)，標(biāo)準(zhǔn)順序號(hào)，發(fā)布年，標(biāo)準(zhǔn)名稱[S]．出版地：出版者，出版年。
注：作者姓名不超過(guò)3人者全部寫出，超過(guò)者只寫前3名，后加"等"或"etal"。參考文獻(xiàn)反映作者知識(shí)的廣度和深度，不限于中文，教科書(shū)不可多，不宜過(guò)陳舊。
9.稿件請(qǐng)勿一稿多投。網(wǎng)上在線投稿時(shí)，我們會(huì)即時(shí)給以回復(fù)，一般不超過(guò)5個(gè)工作日。若未收到回復(fù)時(shí)，請(qǐng)及時(shí)詢問(wèn)。
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印制電路資訊雜志社編輯部征稿高頻混壓階梯PCB翹曲控制技術(shù)填銅疊孔二階HDI工藝技術(shù)的研究創(chuàng)新-企業(yè)發(fā)展的根本出路中國(guó)PCB企業(yè)未來(lái)發(fā)展的思考PCB鉆孔用墊板的鉆孔性能研究激情歲月——90年代：電子產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)機(jī)遇超厚銅PCB制作技術(shù)研究這十年港資PCB企業(yè)漸行漸遠(yuǎn)B高速鉆孔機(jī)的結(jié)構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)東南亞印制電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況PCB微孔鉆削加工摩擦磨損機(jī)理探討中國(guó)電子玻纖發(fā)展及市場(chǎng)前景全球電子玻璃纖維布的發(fā)展分析全球線路板市場(chǎng)詳細(xì)分析及預(yù)測(cè)印制板表面可焊性處理與焊接HDI剛撓結(jié)合板制作技術(shù)研究日本內(nèi)置元器基板技術(shù)新發(fā)展PCB生產(chǎn)中的電鍍光亮純錫淺談化學(xué)鎳金工藝中漏金影響因素探討納米化學(xué)復(fù)合鍍的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用研究蓋覆銅偏薄問(wèn)題的分析和改善金屬基覆銅板熱阻影響因素及測(cè)試方法移動(dòng)終端電子驅(qū)動(dòng)FPC的發(fā)展世界FPC基材用PI薄膜的生產(chǎn)現(xiàn)況
