2021-4-9 | 電信技術
期刊英文名稱：Electronics & Packaging
主辦單位：中國電子科技集團公司第五十八研究所
期刊周期：月刊
出版地：江蘇省無錫市
期刊語言：中文
雜志尺寸：大16開
創刊時間：2002
國際刊號：1681-1070
國內刊號：32-1709/TN
影響因子：0.338
綜合影響因子：0.179
雜志主編：王虹麟
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