印制電路信息雜志基礎(chǔ)信息：

《印制電路信息》雜志以介紹交流印制電路行業(yè)的新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備、新材料及科技信息為主，集專業(yè)、技術(shù)、信息于一體，展現(xiàn)PCB行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，為PCB行業(yè)同仁提供一個(gè)技術(shù)與信息交流的窗口。

印制電路信息雜志欄目設(shè)置：

《印制電路信息》雜志主要欄目：綜述與評述、銅箔與基材、孔化與電鍍、表面涂覆、集成元件PCB、SMT、三廢處理、詞匯。

印制電路信息雜志訂閱方式：

ISSN：1009-0096，CN：31-1791/TN，地址：上海市清水路588弄陽明國際花苑28號101室，郵政編碼：201100。

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印制電路信息雜志社編輯部征稿T—Lam材料體系T-材料實(shí)用性能指南——第一部分:IMPCB性能和可靠性的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則T-材料可制造性能指南——第二部分:ThermagonT-Lam材料可制造性能設(shè)計(jì)準(zhǔn)則覆銅板用新型材料的發(fā)展(五)HYBOnRCY紗基材和PWB性能改善超高密度高可靠性積層板的開發(fā)覆銅板產(chǎn)品銅箔面四周氧化成因淺析PCB電鍍銅的高質(zhì)量控制發(fā)展中的高密度撓性電路技術(shù)(八)工作流管理系統(tǒng)在PCB企業(yè)管理中的應(yīng)用印制電路詞匯(5)PCB的低介電性能要求與發(fā)展全球PCB產(chǎn)業(yè)和頂尖PCB企業(yè)現(xiàn)狀(2009)下一代線路板的發(fā)展展望剛撓性印制板的鉆孔淺談電鍍錫線狀滲鍍——記馬達(dá)板線狀滲鍍處理鉆孔墊板用桐油酚醛樹脂無廢水排放的生產(chǎn)電解銅箔中異常粒子成長的解析電子CAD統(tǒng)考應(yīng)試技巧單面板印制的幾個(gè)技術(shù)難點(diǎn)及對策Consona中國用戶大會(huì)淺談電子產(chǎn)品無鉛化